1. Packaging의 정의
Packaging은 Wafer를 절단하여 Chip을 분리하고 이 Chip을 조립하여 실제 기판에 실장할 수 있도록 플라스틱수지 또는 세라믹을 이용하여 밀봉하는 작업이다. 따라서 Packaging은 반도체 및 전자기기를 최종 제품화하는 과정이라고 볼 수 있다. Packaging의 역할은 크게 세가지로 정리할 수 있는
vacuum-packing, canning, preserving in syrup, sugar crystallization, food irradiation, and adding preservatives or inert gases such as carbon dioxide. Other methods that not only help to preserve food, but also add flavor, include pickling, salting, smoking, preserving in syrup or alcohol, sugar crystallization and curing.
As the preceding paragraphs say, many kinds of food preservation technolo
Wafer 을 사용하는 점을 생각하면 LED와 일반 Diode들 간의 가장 큰 차이점이 바로 이 substrate일 것이다. 높은 발광효율을 위해 본 LED에서 생산하는 660nm ~ 730nm 대의 파장에 가장 간섭이 없고 거의 흡수하지 않은 채 통과시키는 소재인 Sapphire (Al2O3)를 사용하여 substrate를 구성하고, 이 배면에 지지 및 보호용으
Vacuum)에서 이루어진다. ingot의 양에 증착되는 film의 양을 control 할 수 있으며 열전자를 사용하기 때문에 융점이 높은 물질도 쉽게 증착 할 수 있는 장점이 있다.
electron beam
To Vacuum Pumps
vapor stream
substrate holder
Three Ingot Feeders
Four Independent
ion Sources
To Vacuum Pumps
electron gun
그림2. E-beam장치의
② Thermal Evaporator
각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, In, Ni)과 유전체(SiO2)의 박 막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비이다. 진공도는 Torr까지 얻을 수 있다. 박막 증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하
ML2 means the maskless lithography. It is necessary to refinement process. Described above, "double / mutiful patterning" in additional cost savings as an alternative to be appropriate. Nano devices with decreasing the size of the unilateral use light to produce a mask for the lithography process takes time and cost. Small production of nano scale patterning process is suitable, and the suitable
Figure 13 shows that cryo pump is cooling pump. It means this pump is cooling, liquefaction and store air, not pumping. Generally, it has 3 processes like condensation, absorption and trap at low temperature. The cooled air or molecules do not have any momentum so it is no possibility to heat any molecules. It means vacuum.
Cryo pump have High emission velocity and high emission capacity so it
Vacuum)에서 이루어진다. ingot의 양에 증착되는 film의 양을 control 할 수 있으며 열전자를 사용하기 때문에 융점이 높은 물질도 쉽게 증착 할 수 있는 장점이 있다.
electron beam
To Vacuum Pumps
vapor stream
substrate holder
Three Ingot Feeders
Four Independent
ion Sources
To Vacuum Pumps
electron gun
그림2. E-beam장치의
packaging의 필요
잔류가스의 이온화로 발생한 양이온에 의한 tip emitter의 열화
emitter와 형광체 사이에 발생하는 방전에 의한 열화
이와 같은 열화 방지를 위해 degassing한 후에 고진공 유지
고진공 packaging 공정을 위한 이상적인 요건
진공도 10-6~10-7 torr 영역 유지
낮은 누설율
전면판과 배면판에 친
English Summary
This story is about how the firm “Village Volvo” gained its competitive advantage compared to other companies. Unlike the other Volvo dealers, Village Volvo applied many service management factors that we could learn.
First, it divided its service time to reduce intricacy, and maximize efficiency. On the book, for example, they operate a specific time each week for custo